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外呼軟件靈活搭建企業(yè)電銷中心，智能工具加速客戶轉(zhuǎn)化，統(tǒng)一外顯，電銷訪銷一體化。

SIM卡隨插隨用成本低，多卡靈活交替使用,適配企業(yè)自有固定線路。

一人一機(jī)靈活配置通話錄音后臺(tái)實(shí)時(shí)上傳，一鍵轉(zhuǎn)文本快速瀏覽。方便銷售回溯溝通詳情，管理者進(jìn)行通話質(zhì)檢。

智能檢測(cè)號(hào)碼質(zhì)量與活躍度，過濾空號(hào)、錯(cuò)號(hào)與接通意愿低等無效號(hào)碼

近日，Counterpoint發(fā)布了最新研究報(bào)告，顯示華為鹽城電銷防封外呼軟件2021年的5G智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)份額會(huì)有大幅下降。

鹽城電銷防封外呼軟件去年在全球5G手機(jī)芯片市場(chǎng)中占23%的份額，但預(yù)計(jì)今年這一份額將縮減至不足5%。根據(jù)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)，如果把4G全球智能手機(jī)芯片也計(jì)算在內(nèi)，鹽城電銷防封外呼軟件的總份額將從2020年的10%降至今年的約3%，掉出前五名。

鹽城電銷防封外呼軟件半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的下滑去年美國(guó)的一系列制裁息息相關(guān)，“芯片斷供”潮之后，臺(tái)積電停止了和鹽城電銷防封外呼軟件的合作，加大了華為獲取先進(jìn)工藝芯片的難度。

華為輪值主席徐直軍上個(gè)月表示，華為將盡可能長(zhǎng)時(shí)間地保留其鹽城電銷防封外呼軟件芯片部門。

鹽城電銷防封外呼軟件半導(dǎo)體份額的下降讓聯(lián)發(fā)科獲益頗多。Counterpoint研究顯示，今年聯(lián)發(fā)科在無晶圓廠芯片制造商（Fabless）排名中持續(xù)領(lǐng)先第二名高通。

聯(lián)發(fā)科為小米，OPPO和vivo等中國(guó)智能手機(jī)供應(yīng)商設(shè)計(jì)芯片，占據(jù)了華為留下的一部分市場(chǎng)空缺，Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年將占全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額的37%，領(lǐng)先于高通的31%。去年，聯(lián)發(fā)科取代高通公司成為手機(jī)芯片市場(chǎng)最大的供應(yīng)商，所占份額為32%，而高通為28%。

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai在研究報(bào)告中表示：“聯(lián)發(fā)科技自去年第四季度開始持續(xù)增長(zhǎng)，勢(shì)頭會(huì)延續(xù)到今年一整年。目前市場(chǎng)對(duì)價(jià)格低于150美元的5G智能手機(jī)需求比較大，刺激了聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)，而且該企業(yè)在4G領(lǐng)域的份額也不斷增長(zhǎng)。”

目前高通仍然在5G手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中處于領(lǐng)先地位，其市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)在2021年將達(dá)到30%，其次是蘋果和聯(lián)發(fā)科，分別為29%和28%。